精密機(jī)械的發(fā)展使現(xiàn)代產(chǎn)品的精度越來(lái)越高，超大規(guī)模集成電路就是這一背景的產(chǎn)物，其要求將幾十萬(wàn)個(gè)元件或更多集成在一平方毫米的平面上，線(xiàn)寬僅為1μm，位置誤差與形狀誤差低于0.05μm，因此要求更高的機(jī)床精度，加工技術(shù)也需要進(jìn)行改進(jìn)來(lái)滿(mǎn)足加工需要。

  目前，精密機(jī)械加工主要用于生產(chǎn)復(fù)雜的零件及制成品的完整組建，具體領(lǐng)域包括航空、醫(yī)療、汽車(chē)、消費(fèi)電子及其他。得益于這些下游領(lǐng)域的需求支撐，全球精密機(jī)加工市場(chǎng)保持穩(wěn)定。

  精密機(jī)械加工它將來(lái)的發(fā)展是如何呢？我們一起來(lái)看一下。

  1、精密機(jī)械加工技術(shù)永恒的主題就是高效率與高精度，精度指標(biāo)在亞納米級(jí)、納米級(jí)、深亞微米級(jí)方向不斷的邁進(jìn)，加工精度仍在持續(xù)的提高。現(xiàn)階段許多的精密加工技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)都是以納米為單位的，并且仍然朝著突破納米界限的方向發(fā)展著。

  2、目前在精密加工技術(shù)中，其工藝的控制方法與控制策略是研究熱點(diǎn)之一，加工的效率與加工的穩(wěn)定性都直接與精密加工設(shè)備的智能化程度息息相關(guān)。并且通過(guò)不斷地引進(jìn)智能化設(shè)備，以此來(lái)降低加工結(jié)果對(duì)人工經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)性，長(zhǎng)期以來(lái)都是制造領(lǐng)域追求的一大目標(biāo)。同時(shí)，在光電信息、微型電子機(jī)械等領(lǐng)域需要的微型器件，以及在航天、航空等領(lǐng)域需要建立大型的光電子器件以及超精密加工設(shè)備，都對(duì)其智能化與自動(dòng)化的要求較高。

  3、外包將變得越來(lái)越普遍，尤其是在高端市場(chǎng)。OEM及一級(jí)供應(yīng)商正不斷將精密機(jī)加工外包給精密機(jī)加工供應(yīng)商，以便優(yōu)化管理、節(jié)約成本及避免大量設(shè)備和高技術(shù)壁壘的投入。在此趨勢(shì)下，獨(dú)立精密機(jī)加工供應(yīng)商有望得到更多市場(chǎng)份額。